聯發科發表的Helio X30晶片鎖定給旗艦等級的手機使用，它是X20（首款內建十核心的晶片）的下一代產品。
比較特別的是它使用十奈米架構（X20還只是二十奈米），iPhone要等到2017年才能達到（使用）由台積電供貨的十奈米晶片，而目前各家手機廠推出的Android旗艦款大部份是14奈或16奈米。新的製程可以讓Helio X30多納入兩顆Cortex-A73核心，維持三叢集式設計，但安排變成如下：
X20的叢集設計類似三星Exynos 8890 - 較高時脈的四核心（Cortex-A73或Mongoose）與較低時脈的四核心（Cortex-A73或Mongoose），不過X20則再多加上兩個更省電的核心Cortex-A53。
顯示晶片則搭載PowerVR 7XT四核心GPU（跟目前蘋果iPhone 6s使用的A9處理器的GPU相同）。Hilio X30支援8GB LPDDR4 RAM，更快的UFS 2.1儲存記憶體，可以處理到2600萬畫素相機的訊號（雙鏡頭是沒問題的），LTE Cat.12數據機（三載波聚合）。
跟蘋果A系列晶片一樣，聯發科的Helio X30也會由台積電代工（台積電也有代工華為的HiSilicon Kirin晶片），將正面對決2017年三星Exynos晶片與高通的Snapdragon 830系列。
