使用台積電10奈米FinFET 製程，與高通Snapdragon 835採用三星10奈米FinFET不相同，華為發佈他們家下一代晶片 Kirin 970，押注AI（人工智慧）並給它稱稱叫作「神經處理」單元或叫作「NPU（neural processing unit）」，最大的特色是直接把AI運算作在晶片裡，視覺運算更即時，AR應用更低功耗，以及更精確地的語言辨識。
八核心的Kirin 970在CPU配置是4核2.4GHz Cortex-A73 + 4核1.8GHz Cortex-A53，顯示晶片是12核心Mali-G72MP12。10奈米製程可在1平方公分容量高達55億個晶體管，華為說這個新的異構演算架構與傳統四核Cortex-A73 CPU叢集相比，可以提升25倍效能以及50倍的功率效率，好讓它在AI程序演算有比其它晶片更傑出的表現。
而且AI需要有各種實際的應用才有意義，所以華為表示他們將開放Kirin 970給開發者們研究以作各式各樣有關AI的實際應用。
Kirin 970新的雙核心影像訊號處理器ISP (Image Signal Processor) 可以讓低光源環境的拍攝有更好的雜訊抑制表現，並透過圖像參數對特定物件及場景的自動剪裁，提升照片品質。此外還有新的4-Hybrid自動對焦系統，包括相位偵測與對比偵測（其它兩項對焦技術尚未確定是什麼）。
數據傳輸則支援4.5G Cat.18 LTE，擁有4 x 20MHz CA（載波聚合），最快可以達到1.2Gbps下載速度。目前Snapdragon 835與Exynos 8895支援到1.0Gbps下載。
Kirin 970計畫會率先用在10月16日發表Huawei Mate 10。
華為Mate 10概念渲染影片
