除了將應用於高階機款的Snapdragon 845，中階600系列則由Snapdragon 670來取代Snapdragon 660。根據WinFuture網站報導，Snapdragon 670製程將與去年應用於旗艦款的Snapdragon 835及Exynos 8895相同都是10奈米。
Snapdragon 670將由六核Cortex A55 + 二核Cortex A75所組成，當中Cortex A55叢集是改良過的，時脈有1.7 GHz，又名「Kryo 300 Silver」，至於二核Cortex A75則叫作「Kryo 300 Gold」，時脈則達2.6 GHz。單核心效能將介於Snapdragon 845與Snapdragon 660之間。
● Snapdragon 670在Geekbench單核運算性能
Cortex A55與Cortex A75叢集將各自有32Kb的L1快取，128Kb的L2快取，以及1024Kb的L3快取。
顯示晶片則配置Adreno 615，時脈約落在430~650 MHz，若開啟Turbo模式則可以達到700 MHz，此外Adreno 615將支援背部雙鏡頭（最多可以讓手機配置到4鏡頭，但畫素限制未知），只知道目前參考設計是1300萬+2300萬畫素。
數據晶片會採用高通X2x，可達到理論值1Gbps下載速度。記憶體標準部分，Snapdragon 670支援UFS與eMMC 5.1標準。
Snapdragon 670消息早在去年12月連同Snapdragon 640、460就有，但與這次本篇提到的一些規格有所不同。高通實際上還沒正式釋出這顆晶片，研判要在MWC展場上發表來吸引市場目光，至於搭載Snapdragon 670新晶片的手機預計最晚在2018年前半年就可以看到。
