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新晶片Snapdragon 670效能將介於845與660之間
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Update: 2018-02-10 16:15:40
標籤: Snapdragon 670

除了將應用於高階機款的Snapdragon 845,中階600系列則由Snapdragon 670來取代Snapdragon 660。根據WinFuture網站報導,Snapdragon 670製程將與去年應用於旗艦款的Snapdragon 835及Exynos 8895相同都是10奈米。

Snapdragon 670將由六核Cortex A55 + 二核Cortex A75所組成,當中Cortex A55叢集是改良過的,時脈有1.7 GHz,又名「Kryo 300 Silver」,至於二核Cortex A75則叫作「Kryo 300 Gold」,時脈則達2.6 GHz。單核心效能將介於Snapdragon 845與Snapdragon 660之間。

Snapdragon 670在Geekbench單核運算性能

Cortex A55與Cortex A75叢集將各自有32Kb的L1快取,128Kb的L2快取,以及1024Kb的L3快取。

顯示晶片則配置Adreno 615,時脈約落在430~650 MHz,若開啟Turbo模式則可以達到700 MHz,此外Adreno 615將支援背部雙鏡頭(最多可以讓手機配置到4鏡頭,但畫素限制未知),只知道目前參考設計是1300萬+2300萬畫素。

數據晶片會採用高通X2x,可達到理論值1Gbps下載速度。記憶體標準部分,Snapdragon 670支援UFS與eMMC 5.1標準。

Snapdragon 670消息早在去年12月連同Snapdragon 640、460就有,但與這次本篇提到的一些規格有所不同。高通實際上還沒正式釋出這顆晶片,研判要在MWC展場上發表來吸引市場目光,至於搭載Snapdragon 670新晶片的手機預計最晚在2018年前半年就可以看到。

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