蘋果近期發表新產品的週期跟英特爾的「Tick-Tock」定律很像， 「Tick-Tock」意指英特每隔 18 個月就會有新製程的晶片發表。
自從 iPhone 5 以來，每年九月份我們都會期待會有新款的 iPhone 推出，現在市場也習慣這樣的週期。以下這則來自業界傳出消息提供給大家參考。
蘋果正在開發 iPhone 6 及 iPhone 6 Plus 的後代款，也就是 iPhone 6S 及 iPhone 6S Plus，此外，還會再推出一款「C」系列的型號，也就是 iPhone 6C。
鑑於 iPhone 5C 當初推出市場的反應冷淡，蘋果如果再推 iPhone 6C 的策略其實有點不符合他們喜歡推出「高貴」產品的作風，不過 who knows，或許手機外觀作的漂亮，別像 iPhone 5C 那樣的像玩具感，或許這次市場的反應會截然不同。
iPhone 6C 據傳要打新興市場，有可能採用 4 吋螢幕（跟 iPhone 5s、iPhone 5c 相同），但也有可能跟現行 iPhone 6 的一樣 4.7 吋。
iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 6C 都會採用 LTPS 面板，由日本的 Japan Display、LG 負責 6S、6S Plus，而夏普則負責 6C 的面板。此外，6S、6S Plus 會採用 A9 處理器，而 6C 會延用跟 iPhone 6 一樣的 A8 處理器。且 iPhone 6S 這次也可望採用最新的 LPDDR 4 RAM，容量正式上 2GB。
iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 6C 都會有康寧玻璃、NFC、指紋辨識、緯創負責生產 iPhone 6C，鴻海與和碩會負責生廠 iPhone 6S 與 iPhone 6S Plus。
至於 F-TPK 宸鴻研發 3D 壓力感測產能已經準備好，是否就在下半年的 iPhone 6S 率先採用，讓蘋果 iPhone 獨特性比 Android 陣營手機再多一項，後續可以值得觀察。
