多所爭議的高通晶片 - Snapdragon 810，將被接下來的 Snapdragon 820 取代，高通或許記取這次（晶片過熱）的教訓，所以 Snapdragon 820 這塊晶片將會有高通自己的設計，不再採取將原生 ARM 架構完全不經修改就生產的作法。

在 Geekbench 3 跑分看到的 Snapdragon 820（型號 MSM8996），擁有四核心 Kryo CPU（時脈 3 GHz），據說採用三星 14 奈米製程，這個製程就是讓三星的 Exynos 7420 晶片在與 Snapdragon 810 擁有相同的 CPU 設計下，效能郤完封 Snapdragon 810 的原因。

至於另一家晶片廠都已推出十核心的產品，為何高通還要停留在四核心？嗯... 這個就要從行銷的角度來看了，因為聯發科有表示過，新興市場的消費者很吃這一套，但事實上是，核心愈多不代表效能就愈強，例如 Apple 的處理器只有雙核心，另外去年的 Nvidia 的 Tegra K1 也只有四核，但效能都是非常優異。 

高通的晶片以效能見長之外，CPU 時脈的調整也很有彈性（效能與耗能成正比），所以這是 Snapdragon 810 為何可藉由降低工作時脈來解決溫度過高的問題。

Anyway，底下直接來看 Snapdragon 820 與其它現行幾款旗艦手機的效能比較：

效能看起來很不錯，尤其在單核心執行緒表現。但在多核心執行縮表現只接近 Galaxy S6 的 Exynos 晶片，還是無法超越 Exynos 7420，不過話說回來，這次 S820 若能維持這樣的效能又不會有溫度過高的問題，還是值得肯定的。 

最後，Snapdragon 820 也會採用新款 Adreno GPU，以支援接下會有愈來愈多手機採用 QHD 等級的螢幕，目前 Adreno GPU 效能跑分還沒曝光，有新資訊隨時為大家補充上來。