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Samsung Galaxy S5 將採金屬框？
(2013/12/04) |
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正當 Galaxy Note 3 還處在銷售排行榜上，Samsung Galaxy S5 的消息此時隨著許多人對它的好奇與日俱增。 最新的傳聞是它外殼及部份規格曝光，據日本網站 emsodm.com 來源指出，台灣的可成科技（2474）、大陸的比亞迪、台灣的巨騰（3336），皆有接獲要製造 1000~3000 萬個一體成型金屬機殼，作為給下一代 Galaxy 旗艦機款使用。 謠傳這是 Galaxy S5 的金屬外殼 尺寸是 143.8 x 72.3mm，對照 Galaxy S4 的 136.6 x 69.8mm，Galaxy S5 可能會採用較大的螢幕。
不過，另有一個傳聞是，這個機殼是要給 Galaxy F 系列的手機使用（比 Galaxy S 系列更精緻化）；Samsung 有意讓 F 系列及 S 系列手機在市場上併行販售。
Galaxy F 系列手機在硬體規格、精緻度會再更高
另外，GFX Bench 測試網站上有出現一款代號 Samsung SM-G900S，以 Snapdragon 800 晶片（時脈 2.46GHz）、Adreno 330 GPU 的手機型號。讓許多人失望的是，它並非 Snapdragon 805 搭載 Adreno 420 GPU 新款晶片組，或使用 Samsung 自家 64 位元的 Exynos 等大家引領期盼的晶片。
然而，還是有一些好消息，SM-G900S 主打 2K 螢幕（2560 x 1440 ），尺寸可能是 5 或 5.2 吋，如果這項傳言屬實，那麼現行螢慕細膩度將一舉上到 560ppi。至於 GFX Bench 的 T-Rex 1080p 螢幕關閉模式的跑分，SM-G900S 得到 27.7 fps（註：Galaxy Note 3 則有 26 fps）。
Galaxy S5 上市時間呢？現在傳出會在 2014 年第一季，主打 1600 萬畫素相機，有 ISOCELL 技術（比 BSI 背光技術拍出來的相片有更豐富的層次），可能不會有光學防手震，但會再加入一些新設計。
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