使用台積電10奈米FinFET 製程,與高通Snapdragon 835採用三星10奈米FinFET不相同,華為發佈他們家下一代晶片 Kirin 970,押注AI(人工智慧)並給它稱稱叫作「神經處理」單元或叫作「NPU(neural processing unit)」,最大的特色是直接把AI運算作在晶片裡,視覺運算更即時,AR應用更低功耗,以及更精確地的語言辨識。
八核心的Kirin 970在CPU配置是4核2.4GHz Cortex-A73 + 4核1.8GHz Cortex-A53,顯示晶片是12核心Mali-G72MP12。10奈米製程可在1平方公分容量高達55億個晶體管,華為說這個新的異構演算架構與傳統四核Cortex-A73 CPU叢集相比,可以提升25倍效能以及50倍的功率效率,好讓它在AI程序演算有比其它晶片更傑出的表現。
而且AI需要有各種實際的應用才有意義,所以華為表示他們將開放Kirin 970給開發者們研究以作各式各樣有關AI的實際應用。
Kirin 970新的雙核心影像訊號處理器ISP (Image Signal Processor) 可以讓低光源環境的拍攝有更好的雜訊抑制表現,並透過圖像參數對特定物件及場景的自動剪裁,提升照片品質。此外還有新的4-Hybrid自動對焦系統,包括相位偵測與對比偵測(其它兩項對焦技術尚未確定是什麼)。
數據傳輸則支援4.5G Cat.18 LTE,擁有4 x 20MHz CA(載波聚合),最快可以達到1.2Gbps下載速度。目前Snapdragon 835與Exynos 8895支援到1.0Gbps下載。
Kirin 970計畫會率先用在10月16日發表Huawei Mate 10。
華為Mate 10概念渲染影片