來自大陸網站「驅動之家」、「手機爸爸」 的報導，HTC 下一代旗艦機「HTC M10」又稱「HTC O2」會改頭換面搭載高端硬體，預計今年年底推出，另外在 2016 年會再推出「HTC O2 mini」，HTC 官方有提到 S820 這款晶片將在 2015 年底至 2016 年初推出的新機上使用。
報導列出 HTC O2 會有的規格如下：
- 高通 Snapdragon 820 晶片（14 奈米 FinFET 製程，採四顆「Hydra」架構的核心，擁有 35% 的效能提升）
- 4GB RAM
- Adreno 530 GPU，影像處理效能提升 40%、電源效率也提升 30%（支援 14 bit 元件高通光譜 Dual ISP 相機系統）。
- 6 吋 QHD 1440 x 2560 解析螢幕，細膩度 490 ppi。
- 2070 萬畫素相機，光圈 f/1.9。
- 前鏡頭 500 萬畫素。
- 防塵防水認證
HTC O2 最快十月亮相，外觀採用跟 One 相同系列材質，正面螢幕可望使用 2.5D，電池容量 3500 mAh。下面是設計師的渲染概念圖：
HTC O2 mini 則會是 5 吋大小，計劃 2016 年才推出，同樣會使用 Snapdragon 820 系列晶片。以上情報大家先看看就好，畢竟不是 HTC 官方正式對外宣佈的消息，後續有新情報再整理上來。
