硬體
HTC在手機的工藝一點不輸國際大廠，這次也不例外，新晶片與週邊硬體搭配恰到好處，重量也平均的落在手機，如此平均的重量設計其實隱藏著巧思：些微高度掉落或粗魯的使用HTC 10對它來說不會有什麼問題。
很多人批評它背蓋邊緣為何削邊的寬度如此寬，看起來就是有種不對勁的感覺，但當實際拿它在手上時，這個設計的用意是要讓手機能更貼緊手指的指腸，增加握感，簡單講讓它更符合人體工學，至於美觀與否就見人見智了。
下圖可以看到背蓋邊緣的削邊寬度真的很寬，建議大家有時間的話不妨到店面實際拿拿它的感覺。
仔細看一下HTC 10背部，為了讓手機可以平穩的放在桌子上不會像翹翹板晃動，這次背部中段完全平整化，不像過去幾代背蓋是圓弧型，無法平整的放在桌上進行操控。然而美中不足，背部鏡頭還是會凸凸的，所以手機放在桌子上時，是由鏡頭外圈的圓環來承受手機的重量。
跟過去HTC Boom Sound在手機螢幕下方多了喇叭設計不同，這次HTC 10不再有長長的下巴，改在機身底部，所以讓整支手機的長度有所縮減（手機聽筒與底部分別是中高音單體與低中音單體喇叭的位置）。
螢幕下方指紋辨識器同時也是Home按鍵。HTC將「返回」、「程式切換」作成實體觸控鈕、連同Home鍵作在螢幕下方，可以充份利用螢幕下方這塊面板空間外，螢幕畫面也能因為少了下方導覽列，而有較大的畫面呈現。
側邊電源鍵表面有波摺紋路，方便你手摸就知道那是電源按鈕。它跟M7或M8平滑的電源按鈕是完全不一樣的觸感。
側邊電源鍵表面有波摺紋路，方便你手摸就知道那是電源按鈕。它跟M7或M8平滑的電源按鈕是完全不一樣的觸感。
