Samsung 接下來要上市的旗艦「Galaxy S5 Prime」 有來自 PhoneArena 流出新的照片，讓我們對這支傳聞將採金屬機身的「Galaxy S5 Prime」的機身正面、背面有概括的了解。
跟 Galaxy S5 比起來，Galaxy S5 Prime 看起來 “塑膠感” 沒有那麼明顯，也捨棄鍍絡塑膠邊框，取而代之的是圓滑磨砂削光灰的設計。
Galaxy S5 Prime 的喇叭孔則改到機體底端，Galaxy S4 則位於手機背部。
為了與即將上市的 LG G3 與 Oppo Find 7 競爭，Galaxy S5 Prime 將配備 5.2 QHD 螢幕（此規格已確認），預計會在六月 12 日舉辦的紐約發表會亮相，售價預計 880 美金，可能搭載 Qualcomm Snapdragon 805 與 3GB RAM。
引用《Alleged live photos of Samsung Galaxy S5 Prime hit the web》
