上星期很多網站都報導高通 Snapdragon 810 晶片發生嚴重瑕疵，有過熱及記憶體管理bugs 等問題，將讓 Snapdragon 810 推出時程受影響。
但很幸運的今天就有該公司位於加州的公共關係部門的高級總監 Jon Carvill 出來澄清這項傳言並確定 Snapdragon 810 將如期在市場推出給各家手機合作夥伴。Carvill 對於上週謠言不與置評，但有提到 Snapdragon 810 （20 奈米、64 位元晶片）的發展如期進行中，預計 2015 年第一季就上市。
底下引述 Carvill 的話：
"I can tell you that everything with Snapdragon 810 remains on track and we expect commercial devices to be available in 1H 2015"
