來看法國網站 nowhereelse.fr 這則報導，曝光六張 Samsung Galaxy S6 機殼外觀，這批新的照片很快在網路上傳開，讓大家看到它的不同角度外，機殼的挖孔也讓我們對按鍵及連接埠的設計有進一步概念。
Samsung Galaxy S6 預估機身厚度將僅有 7.2 mm，而邊框會有如 iPhone 6 的圓潤設計。頂部塑質切口會是給天線、第二麥克風、以及看起來像是會給紅外線元件組裝的位置使用，音量控制鍵會在左側，電源與 SIM 卡會位在右側。
底端的挖孔設計更顯豐富；有 microUSB、3.5 mm 耳機孔、通話麥克風、喇叭孔格柵。此外，機身背部留給照相鏡頭的方正挖空也蠻大的，一旁還可看到預留給閃光燈的位置，目前傳鏡頭將直上 2000 萬畫素，Galaxy S6 一樣會有脈博感測器。
其它規格方面，Gsmarena 網站預測 Galaxy S6 會有 5 吋 Super AMOLED QHD 解析度，Exynos 7420 晶片 (八核心 CPU、3 GB RAM)，500 萬畫素前鏡頭，固定觸控指紋辨識。
最後，同則新聞也呼應這幾天在傳的關於 Galaxy S6 的售價；32 GB 的 Galaxy S6 價格會在 749 歐元，也就是 27151 新台幣，64 GB 版本賣 849 歐元 (新台幣約 30776 元)，128 GB 版本賣 949 歐元 (新台幣約 34401 元)，顏色有深藍、藍綠、以及白色，三月一日在巴塞隆那 MWC 開展前，Samsung 會加場「Unpacked event」揭曉。
