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Intel 3D XPoint 記憶體,快 1000 倍,耐用 1000 倍,密度高 10 倍,而且開始生產中
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Update: 2015-08-01 13:11:30
標籤: intel

歷經 25 年的開發,英特爾正式宣佈接下來會在市場推出新款記憶體,速度比目前被廣泛使用的 Nand 快閃記憶體快 1000 倍。

採用 3D Xpoint 技術的記憶體不是在實驗階段,它其實已進入生產,這種技術的記憶體使用交叉式陣列結構,每個垂直導體可以更有效率的排列,連結 1280 億個記憶體儲存單元,每個單元還可以堆疊,讓記憶體密度比傳統記憶體高出 10 倍,另一方來說,在相同容量的記憶體條件下,體積可以變的更小。

 

所以這款記憶體如何運作?

英特爾說 Xpoint 記憶體解決資料從記憶體被讀取,然後進入電腦處理器的延遲,讓處理器等待資料從記憶體被「抽取」進入處理器的時間差,結果就是 8K 遊戲畫面不再是天花板(無法作到的畫面)。

除了遊戲畫面,英特爾還說它的應用還可以更廣泛,例如加速醫療研究的運算、加快金融詐欺的預防、加速基因分析運算及疾病追蹤。

除了速度更快、密度更高,3D XPoint 的耐用度也高 1000 倍(你沒看錯,真的是 1000 倍)。由於 3D 架構,它加快資料從儲存單元片斷存取的時間。英特爾表示:傳送到單元片斷的電壓不同,來存取當中的資料,這樣一來就用不到晶體管,增加儲存容量同時又能降低成本。

最後,這種記憶體雖然已進入生產,在它被手機廠商採用前,它可能一開始會大規模的應用在專業的系統,例如遊戲公司的遊戲伺服器。

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