商場上沒有永遠的敵人，也不會有永遠的朋友，這樣的例子也發生在 Samsung 與 Apple 之間的關係。Samsung 過去為為蘋果重要的合作夥伴，供應 iPhone、iPad 的螢幕、處理器晶片、以及記憶體，後來曾經有一段時間蘋果公司試著擺脫對 Samsung 的依賴，後來郤發覺，就如同美國 60 年代著名的一首歌「breaking up is hard to do - 要分手很難」 歌詞描述的。

這樣的故事同樣的發生在高通（Qualcomm）與 Samsung 之間。高通於 2013 年在行動裝置處理器的市佔整整有 52.4%，Samsung 郤只佔 8%，而特別的是，高通沒有自己的生產線來生產處理器晶片！因為高通只負責設計及工程，然後才將製造生產的工作委外給像台積電（TSMC - 全球最大的專用獨立半導體晶片代工）、三星這樣的合作夥伴進行量產。高通現在對 Samsung 的 14 奈米「FinFit」新製程感興趣；「FinFit」用上比傳統平面製程還高效能的「三維製程 - three-dimensional process」。目前全球市場上，截至 2014 年第一季，使用 Samsung 自家品牌、以及幫別人製造的，在 DRAM（動態隨機存取記憶體）的市佔率有 37.2%，在 NAND 快閃記憶體則有 37.4%，有不錯的成績，但在行動處理器晶片部份，一直沒有一款代表作，進而影響在這一方面的營收。

由於合約的保密協定，三星並沒揭露何時供貨 14 奈米採用「FinFit」新製程處理器。我們知道高通 Snapdragon 805 還使用 28 奈米製程，而 2014 年稍晚要推出的 Snapdragon 808、Snapdragon 810 則採用 20 奈米製程，也就是說，採用 Samsung 14 奈米製程的的晶片要到 2015 年才有機會見到。

手機裡的應用處理器晶片相當於電腦的中央處理器（CPU），隨著奈米技術精進，將會讓晶片的效能及速度跟著提升，2015 年 14 奈米的處理器在省電及時脈能有什麼突破，我們蠻期待的。

引用 Samsung to Supply Qualcomm With 14nm Mobile Application Processors