Helio X10 晶片幫聯發科在手機市場打下不錯的成績；主打八核心 Cortex-A53 CPU，時脈最高到 2.2 GHz，PowerVR G6200 GPU，有不少手機就是採用它，比如最近發表的 Sony Xperia M5，HTC One ME、One E9、One M9+ 以及 One E9+、魅族 MX5 等。
Helio X10 下一代「Helio X20」是十核心 CPU 晶片，採用 tri-cluster（三叢集架構）：
四核 Cortex-A53 時脈 1.4 GHz加
四核 Cortex-A53 時脈 2.0 GHz 以及
二核 Cortex-A57 時脈 2.5 GHz。
顯示晶片是這顆強悍的 Mali-T880MP4。Helio X20 目前應用到手機，但聯發科現在緊接著發表下一代新晶片－「Helio X30」。
雖然 Helio X30 預計今年年底才推出，它一樣會有 10 核心處理器，但是採用新的四叢集架構：
四核 Cortex-A72 時脈 2.5 GHz 加
二核 Cortex-A53 時脈 1.0 GHz 加
二核 Cortex-A53 時脈 1.5 GHz 以及
二核 Cortex-A53 時脈 2.0 GHz。
GPU 維持 Mali-T880 系列（但使用幾核尚未公佈），但若以 Helio X20 的 GPU 是 Mali-T880MP4 四核心來看，Helio X30 顯示晶片可能用到六核或八核。
最後，Helio X30 將進入 16 奈米製程，比台積電幫高通代工的 Snapdragon 820 所使用的 20 奈米精密，但仍然輸三星的 14 奈米（Snapdragon 820 也可能轉向三星代工）。
