四月份的時候，高通（Qualcomm）展示其旗艦 64 位元處理器晶片 － Snapdragon 810 及 808（效能可參考本篇），現在公司的市場行銷高級總監對外發佈確定，他們已將這兩顆樣本晶片送交各手機廠測試，預計搭載它們的手機將在 2015 年上半年就可看到。
Snapdragon 810 及 808 是高通率先採用 20 奈米製程，而三星自家生產的 Exynos 5433 及蘋果 A8 晶片（台積電負責生產）早就是 20 奈米，目前市面上所有高通晶片的手機都還停留在 28 奈米。
Snapdragon 810 及 808 支援 32 位元及 64 位元作業系統，手機廠將來生產新機時，可以選擇預載系統要 32 位元的 Android 4.4，或是直接安裝最新 64 位元的 Android L。
除了 Snapdragon 810 及 808，高通的 Snapdragon 410、610、615 也都進入 64 位元架構，這五款晶片都將基於 ARM 處理器核心來取代目前的 Krait 核心，尤其是 810、808、615 這三款會以「四核 Cortex-A53 + 四核 Cortex-A57」取代目前「A7 + A15」的架構。
此外，高通仍會繼續使用自己的顯示晶片；例如 Snapdragon 810 是使用 Adreno 430，將比 Snapdragon 805 的 Adreno 420 多 30% 效能。而 Snapdragon 808 會用較低效能的 Adreno 418，但仍比舊款 Adreno 330 高出足足 30% 效能。
記憶體方面，Snapdragon 810 及 808 都將支援最新 LPDDR4 RAM，雙 1600MHz 時脈 32bit 通道，達到最高每秒有 25.6 GB 通道傳輸量。
網路連線方面，將支援更快速的 LTE Cat.6，達 300 Mbps 下載，（註：Snapdragon 805 也是 LTE Cat.6），預計大家可以在 2015 年初的的 CES 看到它們亮相。
引用 Devices with Snapdragon 810 and 808 to come in H1 next year
