蘋果預計九月九日發佈新款 iPhone，屆時這款設備將搭載 A9 晶片亮相。從 iPhone 4 起蘋果開始為旗下智慧手機產品配備自主研發的 A 系列晶片，第一代 A4 同時使用在 iPhone 4、一代 iPad、iPod touch 4 以及二代 Apple TV 上。A 系列晶片對蘋果產品的重要性已經不言而喻，每一年的A晶片更新都讓新產品的處理性能和效能有大幅提升，確保設備整體運行的流暢性，它成為了很多消費者選擇蘋果 iOS 產品的原因之一。
大多數情況下蘋果每年都會推出兩款A系列晶片，A5、A6 和 A8 都是為 iPhone 開發的，而 A5X、A6X 和 A8X 則是針對 iPad 優化的，每一年晶片的性能相比上一年都有所提升。iPhone 版和 iPad 版晶片著墨重點各有不同，iPhone 注重平衡，iPad 則偏重效能。
如上圖所示（點圖放大），歷代晶片性能提升的幅度都各有不同，但幾乎每一款旗艦 iPhone A 晶片的性能都與上一代 iPad 的 A-X 系列晶片略強。例如 A6 比 A5X 快一些；A6 的性能提升幅度很大。然而64 位元 A7 晶片的則略低於 32 位元 A6X 晶片。
網路先前就有曝光的 iPhone 6s 主機板，讓很多人搶先一睹 A9 晶片的在主板上的設計，從表面上看 A9 晶片和 A8 晶片並沒有很大的不同，但是這兩款晶片之間有很多我們肉眼看不到的區別。晶片已不使用 20 奈米製程，而是 14 或16 奈米的 FinFET 技術，也就是說雖然是同樣的尺寸大小，但 A9 的電晶體數量更多，使 A9 的性能有大幅提升。
至於疑似 A9 iPhone 6s的跑分圖曝光，單核得分為1921，多核得分為 4873。與 A8 的相比，單核性能提升了大約 19%，比 A8X 的提升了 6%；多核跑分方面比A8的提升了大約69%，比A8X的增加了約8%。
除此之外，還有網友在微博上洩露了蘋果 A9 處理器的設計稿，表示該款處理器晶片整合電源管理，但在主機板上沒有基頻晶片（數據晶片）。此外，對比 A8處理器，A9晶片尺寸再縮小 15%，並且在 CPU 上方覆蓋有 1mm的散熱片，取消了原來的排線設計。
也許你懷疑這時候曝光的資料的準確性，但是在上述比較中我們發現，A9 晶片相比之下，相對於 A8 和 A8X 晶片提升的幅度與前幾代的邏輯相同，因此我們有理由相信 A9 晶片的提升幅度與這些曝光的資料應該不會有很大的出入。
另外，在第一張圖中，任何一代旗艦 iPhone 的單核和多核跑分都沒有比上一代 iPad 的低。今年說不定會有例外，因為 A8X 的多核跑分高出 A8 的幅度大很多，主因是 A8X它多了一個處理核心以及更快的時脈。
也就是說，iPhone 6s 使用的A9 晶片若要超越 A8X 晶片，勢必至少提升到三核架構，不然的話A9若還是雙核的，那它的多核心跑分是沒有可能會嬴過 A8X 的。
所以目前傳 A9 將有兩個 1.7 GHz 核心和兩個 1.2 GHz 核心，換句話說，蘋果可能打算在 A9 的設計上是使用兩個相對較快和兩個較慢的核心，以獲得比三核架構的 A8X的最快速度，以便在處理不同任務時，兩組核心交替工作，以節能省耗。
雖然新一代 iPhone A9 晶片的性能有可能不及去年 iPad A8X 的性能，但是從蘋果晶片更新的歷史來看，這種可能性非常低。而 iPhone 6s 的 A9 晶片效能與 iPhone 6 的 A8 相比，可能有很大幅度的提升。性能的提升將能讓手機的遊戲性能跟著提升，而且能處理 4K 影片，運作更接近於 OS X 的應用。
如果 A9 的性能提升幅度確實與先前曝光的相同或相近，那麼它的性能其實已經接近 2009 年 iMac、2010 MacBook Pro 和 2011 MacBook Air 了。
此外，與 A9 晶片同期開發和優化的 A9X 晶片的提升幅度應該也會很不錯。如果蘋果堅持往年的更新慣例，那麼使用 A9X 晶片的新一代 iPad 的性能可望與 2010 ~ 2011 年入門 iMac 的相差無幾，或者與今年發佈的新款 12 吋 Retina MacBook 相近。問題的關鍵在於蘋果是否有意縮小平板和筆電之間兩者的效能差距，或者仍以電池續航為考量，繼續刻意限制 iPad 的性能。
蘋果接下來要發佈的產品包括 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus、iPad mini 4 以及全新 12.9 吋 iPad Pro，其中 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 有望搭載 A9 晶片，iPad mini 4 可能繼續 A8 晶片，而 iPad Pro 則可能使用 A9X 晶片，至於 iPad Pro 若為了對抗微軟的 Surface Pro 3 而內建 Mac X 系統，要再一陣子才會揭曉。
