Snapdragon 888 跑分

過去華碩在系統調校與超頻下，為ROG Phone手機帶來令人相當深刻的性能表現。一直以來公司的主要目標也總是為其電競手機採用最強的晶片，甚至在各別元件的用料上也都是一時之選。然而今年高通Snapdragon 888這款晶片的設計這次有很大的變化－高通使用自己的內部規劃和優化工程已有一段時間，主要是消除/降低像華碩這類熱衷於晶片修改/調校的第三方廠商，在這方面自行修改的彈性。

結果就是ROG Phone 5實質上執行出來的性能與其它同樣搭載Snapdragon 888晶片的競爭對手的手機相同。這一次就沒有提到在CPU或GPU有所超頻，而且在硬體層級測出的分數就有高有低，如同在某些舊代的ROG Phone一樣。不過可別誤會，Snapdragon 888晶片的性能表現仍然是現今市場上很頂級的。雖然無法進行超頻，但仍然有很多可以透過軟體層級的調校與優化，以榨出更多的性能出來，這點就沒有改變，實際上還比以往任何時候做更深入的調整。

華碩以一種非常獨特的解鎖方式對Snapdragon 888實作，與競爭對手的採用的方式相當不同。所以，一方面工程團隊在所有可以想得到的地方，為ROG Phone 5的內部與散熱設計投入大量心力，基於此你才可以對手機做底層的內部行程微調，甚至更深層地透過Armoury Crate做進階調整。

再一次提醒大家，你無法真正地以傳統方式做任何的超頻，CPU在Kryo 680主核心上時脈就限制在2.84GHz，其它3個「big」架構核心的時脈限制在2.42GHz，至於其它4個「small」架構核心的時脈則限制在1.8GHz。據我們所知，顯示晶片Adreno 660也是以它常規的時脈運行。你可以調整的地方在於系統各個元件的散熱功能/選項，換句話說，你可以決定想將內部溫度控制在最高幾度以及維持在某個溫度上，根據你的調整，若調整得宜的話，最終可以讓手機獲得更好的峰值和/或持續高效表現；在AeroActive Cooler 5（例如ROG Phone 5的）封閉式被動或半被動式散熱系統中，於溫度的控制會受到很大的限制。

由於ROG Phone 5將底層的調校拉到使用者可以調整的層級，因此你可以玩到如乘法器multipliers，限制器曲線（limiters curves），調速器（governors）以及其它方面的調校，這些在其他所有廠牌的手機並沒有提取出來讓用戶接觸到使用。這部份調整可以自己來，或是使用華碩的預設計，如果你知道怎麼調整，你可以在可以控制的方式下，手動並有策略性地限制手機的系統性能，調整可以細分到替不同的app做設定，以將ROG Phone 5的電池充分地應用在最需要用到的地方。如果你不想那麼麻煩，怕把設定調整亂糟糟的，華碩也貼心的替你想到並設計多組預設的模式讓你直接套用，即使是預設的動態模式（Dynamic）也會自動介入並進行基本調校，這些雖然都是有關於選項的選擇而已，但沒有人像華碩的ROG手機這麼細膩的幫用戶做好。

接下來看一些實際的綜合測試基準跑分，以下的所有測試分別有使用預設的動態模式（Dynamic）、X模式與X加強模式。要注意的是，只有當你接上AeroActive Cooler 5（空氣動力風扇5）在手機上面時，X加強模式才會出現用來取代X模式。我們採用的方法學（methodology）是，在未裝上AeroActive Cooler 5（空氣動力風扇5）執行跑分軟體時，我們將所有其它深度的調整滑塊保留在預設設置，接著在幫手機裝上AeroActive Cooler 5做測試前有讓手機進行冷卻一下，然後在做裝上AeroActive Cooler 5後的測試時，手動將設置調整到最大值。有了這樣的安排，接著我們才開始進行GeekBench和CPU測試工作。

▼ GeekBench 5 (單核心)，分數愈好表示性能愈好

▼ GeekBench 5 (多核心)，分數愈好表示性能愈好

雖然無法超頻，但透過軟體調校，ROG Phone 5充分利用Snapdragon 888的資源，結果就是測出來的分數與其它同樣採用高通Snapdragon 888晶片的手機相當甚至還要好一些。

由於執行跑分軟體時，基本上都是做短暫突發的峰值性能測量，沒有經過長時間的執行以啟動熱流約束與熱節流機制，因此裝上AeroActive Cooler 5（空氣動力風扇5）前後測試「X模式」與「X模式+」進行測試時，跑出來的分數真的沒有太大的差異。

為了證明我們對於熱節流與手機隨時間持續運轉測試確實會對性能產生影響的認知，我們透過AnTuTu這項目來進行測試，此項目不僅是更全面性的基準測試，而且測試執行的時間更長。因此能看到在X模式下硬體開始增加更多的熱流約束，以及接著裝上主動式散熱系統繼續測試的效果。結果是，「X模式」與「X模式+」在AnTuTu 8這項目獲得的分數同樣差異很小，但經過一段長時間的執行後，例如長時間的玩遊戲，對硬體的演算資源吃重並且開始產生明顯的變化。

▼ AnTuTu 8

為了更徹底的探究，我們需要再一次提到，本篇評測以及所有跑分軟體都是使用ROG Phone 5手機（不是Pro也不是Ultimate版本），有LPDDR5規格的16GB RAM與UFS 3.1規格的256GB儲存容量。如果是ROG Phone 5 Ultimate，因其有18GB的RAM，所以我們預測在AnTuTu這項目應該有更高的分數表現。

接著來看與顯示效能有關的測試項目，可以看到新版本Adreno 660提供的分數有不錯的提升，尤其若你與Snapdragon 865的Adreno 650相比，速度快了35%。高通的「Snapdragon Elite Gaming」技術套件現在還包括「Variable Rate Shading（可變解析度渲染）」技術，在某些情況下可提供高達30％的性能改進（理論值），有助於減少 GPU工作負載，同時顯著增強遊戲性能。使手機遊戲能夠以更快的速度和更高的解析度運行，並保持最高的視覺保真度。此外，GPU工作負載的減少也能降低功耗，從而允許讓手機運行遊戲時，有更長的使用時間。「Variable Rate Shading（可變解析度渲染）」技術只有在高階電腦和專業遊戲機，以及Adreno 660之後的GPU才支援。

▼ GFX Manhattan ES 3.1 (螢幕關閉模式，1080p)，數字代表影格數

▼ GFX Manhattan ES 3.1 (螢幕開啟模式，1080p)，數字代表影格數

▼ GFX Car Chase ES 3.1(螢幕關閉模式，1080p)，數字代表影格數

▼ GFX Car Chase ES 3.1 (螢幕開啟模式)，數字代表影格數

不論是否有超頻，與競爭對手諸如小米Mi 11與三星Galaxy S21 Ultra相比，我們可以很清楚的看到Adreno 660在ROG Phone 5平均每秒可以跑出的影格數多出不少，領先的幅度絕對比上面CPU項目更加明顯。GPU表現能有這樣的提升可能是由於多種因素結合的結果，例如出色的散熱設計，可容許更高的工作溫度（higher thermal ceiling）以及一系列其他性能的調校和調整。

▼ Aztec Vulkan High螢幕開啟（螢幕開啟模式）

▼ GFX Aztek ES 3.1 High（螢幕開啟模式）

這裡需要注意幾件事－這些數據僅僅代表在短時間內負載時的峰值性能。隨著工作量增加與工作時間的持續－例如實際的進行遊戲，分數將不可避免地下降。此外，不同手機之間的GPU晶片性能比較，只有在螢幕關閉模式下來進行才是公平客觀的，因為若在螢幕開啟狀態下，螢幕在畫面的渲染處理將會取決於面板解析度大小。對於ROG Phone 5來說，它的1080+螢幕解析度在螢幕開啟模式的測試項目讓它比其它使用較高解析度的手機吃香很多，因此可以獲得較高的fps數值，例如採用QHD+解析的小米 11與三星Galaxy S21 Ultra，在以下GFX Aztek ES 3.1 High (螢幕關閉模式，1440p)都是25fps，但ROG Phone 5則達到28fps。

▼ GFX Aztek Vulkan High (螢幕關閉模式，1440p)

▼ GFX Aztek ES 3.1 High (螢幕關閉模式，1440p)

所有測試在ROG Phone 5全部強制使用144Hz螢幕更新率進行，好測出手機在螢幕開啟模式下，能推升並跑出更高的影格數。經過一連串的測試，RPG Phone 5在比較舊並且愈來愈少人使用的GFXBench Manhattan 3.0這款跑分軟體，測出的影格數幾乎快到達這款軟體144fps的極限。

▼ 3DMark Wild Life Vulkan 1.1 (螢幕關閉模式，1440p)

接著我們在3DMark中執行Sling Shot這個常見的測試項目，不過你可能會注意到測試結果沒有列在此處，這是因為ROG Phone 5得到的分數超出3DMark的最高上限，因此測試軟體拒絕顯示/回饋分數，只給了一個「Max Out!」結果，意思是超出可以給的分數了。

▼ ROG Phone 5在3DMark測試項目獲得的分數已超出評測分數可以給的上限

在我們移到熱節流行為的探討前，有一個重要的注意地方是，在經過密集的運作例如持續的進行遊戲運作，ROG 5 Phone會明顯變得溫熱，但還不至於讓你的手感覺不舒服，除非你有意做壓力測試才會，而這樣的測試屬於故意的行為，非一般正常的使用情境。華碩的主要目標是讓機身內部盡可能的維持涼爽，好讓性能有更好表現，並特意設計整支手機內部空間，包括足夠厚度的金屬框好讓它能有像散熱器的作用。

如果你不喜歡，而覺得手感舒適更重要，較不能接受一絲絲的手機工作溫度，那你可以透過許多系統內建的方式限制性能來降低工作溫度，或是幫手機裝上AeroActive Cooler 5（空氣動力風扇5）散熱配件，它會吹出涼爽的空氣氣流，非常適合減輕手汗情況。

AeroActive Cooler 5（空氣動力風扇5）

從很早開始AeroActive系列的散熱配件就一直是ROG Phone家族的主要產品之一。實際上它是蠻引人注意的功能，因為它從本質上開啟了仍是被大家認為的利基市場，而且此市場仍然努力試著推出給手機使用的主動散熱方案。雖然第一代、第二代、以及第三代的配件之間有其差異與創新的地方，但這次AeroActive Cooler 5（這系列的第四代）在更多地方帶來的改變比以往更大，甚至堪稱歷來最大，而且有一些地方以用戶的立場來看並不是那麼的正面。

先來看它一些的優點－這次AeroActive Cooler 5（空氣動力風扇5）有兩顆實體AirTrigger按鈕。這是個可以用來加入作為華碩領先業界電競手機操控人機互動的另一個控制層應用。這兩顆按鈕本身只是髮夾式的觸發按鈕，也就是說儘管外觀模仿傳統遊戲機按鈕的樣子，但按鈕行程短。按壓它們時會有清脆的咔嗒咔嗒聲，而且形狀設計成讓方便無名指敲打。因此總體來說，就品質，手感和觸覺反饋方面即使不是那麼的讓人驚豔，但也相當不錯的了

AeroActive Cooler 5（空氣動力風扇5）另一個讓我們可以馬上指出的優點是它流線的造型以及與前幾代相比重量變得更輕一些，這也許是因為少了可移動的附件機構讓整體配件的結構變得更輕。此外它仍有一直以來很方便的支架與全功能雙LED具備RGB發光的ROG logo。

不過，在安裝風扇的過程中，並沒有前幾代來的那麼直覺。初次安裝風扇若沒有準確對齊接點，可能容易遇到連線失敗的狀況，更甚者還會導致風扇的接點斷裂；建議玩家初次安裝時，謹守安裝說明建議，避免造成風扇損壞。

然而由於沒有移動/滑動機構，當你安裝AeroActive Cooler 5時，有時候會被迫不小心或冷不防的施力太過才將它裝上手機，這是我們對於華碩設計的抱怨之一，而當你看到華碩Side Connector新的pogo金屬接點設計時，情況變得更糟了。ROG Phone 3的機側也有Type-C連接埠，它旁邊則有一個長得同樣很像Type-C的連接埠，但郤是華碩自訂的規格（連接埠寬度稍微窄一點，有用淡粉色區分開來）。在ROG Phone 5手機側邊Type-C連接埠的旁邊則變改成pogo金屬接點（5個小小的菱形金屬接點），這樣看起來雖然比較好看，但會使AeroActive Cooler 5散熱器的彈簧接點較不容易準確地的對齊pogo金屬接點，可能會遇到連線失敗的狀況，甚至導致風扇的接點斷裂，建議大家初次安裝時，一定要看一下安裝說明，避免造成風扇損壞。

▼ ROG Phone 3機身側面的Type-C，左邊那個才是，右邊是華碩自訂的連接埠

▼ ROG Phone 5的AeroActive Cooler 5散熱器

前一代AeroActive設計有一個插頭可以插入ROG Phone 3側邊的Side Connector連接埠，這樣的設計很安全而且也讓使用者確認有接成功。此外前一代AeroActive一旁同樣有預留要接Type-C的通道孔，方便用戶裝上AeroActive套件若想同時再外接Type-C周邊，不用卸除AeroActive。

▼ 有幫大家找到ROG Phone 3的AeroActive散熱風扇安裝，可從13:25處開始看

然而這一代AeroActive Cooler 5郤是讓你在沒有太多機械結構引導的情況下對齊pogo金屬接點，並在此散熱配件的另一端施加相當大的力道才能將其與手機固定。至於pogo金屬點一旁Type-C連接埠，在手機接上AeroActive Cooler 5後，它變成內崁的樣子，但你仍然可以透過AeroActive Cooler 5的挖空通道來外接Type-C裝置。AeroActive Cooler 5的新設計看似更優雅，更輕巧且絕對是個便宜的解決方案，但是卻變得不那麼便利了。事實上，我們的AeroActive Cooler 5散熱套件在評測時受損得很嚴重（好佳在已做完性能跑分測試），折斷其中一個針腳。與前一代相比，我們覺得AeroActive Cooler 5的品質反而較差。

對於AeroActive Cooler 5裡頭的風扇我們也有些想法。它運作走來沒有什麼問題，但產生的噪音郤比ROG Phone 3的AeroActive Cooler大聲。以下是使用儀器監測在不同的風扇轉速下所產生分貝值。

我們的結論是，很可能是因為我們拿到的配件是第一時間釋出的，或許還是有一些公差待修正，導致額外的噪音幾乎可確定是某種形式的摩擦所產生的，像是風葉卡住某處的樣子。有鑑於華碩的製作工藝有一定的高標準，我們認為這應該是單一事件，不會對ROG Phone 5的銷售有影響。

實際來看，當我們將AeroActive Cooler 5順利安裝在手機上後，我們發現它用起來其實蠻讓人愉快的。它不會讓整體重量增加太多，也不會礙手。雖然我們無法完全驗證是否如華碩官方所宣稱可以讓表面溫度下降15度以及CPU溫度下降10度，但隨著AeroActive Cooler將空氣吸入吹在手機背蓋時，形成的手感以及對內部硬體元件的溫度控制絕對有實際的影響與差異。 

溫控調頻（Thermal-throttling）測試

接著來看手機接上AeroActive 5散熱空氣套件後，長時間負載與熱氣產生的處理。對於你實際使用手機進行遊戲的工作階段，以下測試可以提供一個更具參考價值與更相關的指標。針對此測試，我們使用「CPU Throttling」這支CPU溫控調頻測試軟體，它是我們過去拿來測試CPU負載性能梯降時它如何處理的一款出色的程式。實際上這也是手機廠商透過硬體與軟體解決方案在某種程度控制溫度時會用到的處理方式。

▼ ROG Phone 5溫控調頻測試：動態模式（Dynamic Mode）

雖然長時間運行手機，性能下降的情況無可避免，但它「如何發生」的方式很重要。理想狀態下你會希望手機的性能是逐漸地下降，伴隨最壞的情況是負載瞬間拉高造成性能突然下降，意味手機被操的太兇，達到「硬限制（hard limiting）」並被迫快速回降，在遊戲進行中這有可能引起瞬間延遲了一下。

在手機的動態模式下，ROG Phone 5表現得很好，隨著測試時間的進展，它的性能是逐漸的往下降，並沒有突然下墜的情形，完全是我們想要的樣子。在完整一個小時的測試運轉後，它仍維持有89%原始性能，這樣的表現是很棒的。提醒大家，這是一個完全人為的測試場景，它讓CPU固定維持在100％運行，這個絕對不能代表用戶實際使用手機的情境。只是純粹地將ROG Phone 5置於一種有可能在最嚴苛情況下的一個模擬測試範例。在連續的幀幅格數測試所造成的溫度上升同樣也有這樣的情況。

▼ ROG Phone 5溫控調頻測試：X模式。第五張圖黃色掉落的區塊代表性能急劇的下降，而非漸進式的梯降

接著將手機的模式選為X模式（沒有裝上AeroActive Cooler 5散熱套件），同樣執行「CPU Throttling」測試程式，得到一個有趣但可預期到的結果。起先，我們可以看出透過最大性能運轉獲得高分數，可以知道手機一開始就很拼命地做運行。X模式甚至可獲得高於平均的分數，然而這也意味著即使手機盡力地想讓性能隨著測試時間的拉長而守住漸進式的性能梯降，但最後仍有幾次突然下墜的情況發生。提醒大家，這兩次的下墜（以上第五張圖表的黃色區域）還不至於嚴重到引發畫面暫停。所以，底線就是，X模式將可以讓手機提供更多的性能，但跑一段時間後性能可能不會那麼的穩定。這對於一個封閉的系統環境而言，熱度聚積在所難免。

▼ ROG Phone 5溫控調頻測試：X模式+，有裝上AeroActive Cooler 5

如果你沒有裝上AeroActive Cooler 5，你不會知道這個散熱配件可以讓測試結果那麼的驚人，在這之前，我們不相信市場上會有CPU在經過一小時連續的測試運行而不會產生溫控調頻的，但AeroActive Cooler 5裝上ROG Phone 5就讓我們見識到了。誠然，華碩針對「X模式+」與標準「X模式」的性能曲線似乎有做一些不同的調校，「X模式+」不像「X模式」般一開始就在性能上全力的衝刺，反而是比較溫和些。但是顯然地這樣的表現很棒，並且可以達到真正持續且流暢的性能。

ROG Phone 5在手機工藝確實是個不小的成就，這樣的成就足以讓它享有一籮框的榮耀，以證明它身為一款終極且具指標性電競手機的地位。