簡介

華碩在手機整體市佔率一向非常有限，然而一年之中當他們家發表一或二款新型號手機時仍會引起市場關注，尤其在電競遊戲產業。隨著2022年年中，新一代ROG Phone 6準備好推出市場。

儘管旗下產品線種類不多，華碩仍往往會將ROG Phone再細分為不同的型號，讓消費者在選擇上變得困難。由於高通Snapdragon 888+推出的延遲，去年ROG Phone 5推出不久後很快就又換上搭載高通Snapdragon 888+晶片的ROG 5s。若再加上ROG Pro和ROG Ultimate系列，規格五花八門讓情況變得更複雜。今年來看華碩與高通設法做更好的協調。ROG Phone 6在推出時程上雖然晚了一些，但就有來得及搭載高通最新的Snapdragon 8+ Gen 1晶片。在台積電4奈米的加持下，高通這款新品Snapdragon 8+ Gen 1運算平台表現令人滿意，與Snapdragon 8 Gen 1相比較，Snapdragon 8+ Gen 1運作溫度至少低4~5°C，對遊戲玩家就更具吸引力。

華碩ROG Phone 6 Pro規格一覽：

• 機身：長173.0 x 寬77.0 x 厚10.3 mm，重量239公克。正面（康寧Gorilla Glass Victus保護玻璃），背面（康寧Gorilla Glass 3保護玻璃），鋁合金中框，IPX4防塵防水，機背有PMOLED螢幕，壓力感測區（遊戲觸控使用）
• 螢幕：6.78" AMOLED，1B色彩，螢幕更新率165Hz，支援HDR10+，800尼特（APL-Average Picture Level情況下），1200尼特（峰值亮度下，螢幕只有1%的範圍有內容時），解析度 1080x2448 px，20.4:9比例，螢幕細膩度395ppi
• 晶片：高通SM8450 Snapdragon 8+ Gen 1 (4奈米)，八核（1x3.19 GHz Cortex-X2 ＋ 3x2.75 GHz Cortex-A710 ＋ 4x1.80 GHz Cortex-A510），顯示晶片Adreno 730
• 記憶體：最高達512GB／18GB RAM，UFS 3.1規格，支援NTFS格式的外部儲存裝置
• 系統／軟體：Android 12
• 背鏡頭：
  • 廣角（主鏡頭）：5000萬畫素，光圈f/1.9，PDAF
  • 超廣角：1300萬畫素，光圈f/2.2
  • 微距鏡頭：500萬，光圈f/2.0
• 前鏡頭：1200萬畫素（廣角）
• 錄影：
  • 背鏡頭：8K@24fps、4K@30/60/120fps、1080p@30/60/120/240fps、720p@480fps，陀螺儀EIS防手震
  • 前鏡頭：1080p@30fps
• 電池：6000mAh，65W快充，10W反向充電，Power Delivery 3.0，Quick Charge 5
• 其它：指紋辨識（屏幕下方，光學式），NFC，3.5mm耳機孔，立體聲喇叭（兩組低音喇叭）

本篇受測的機型為ROG Phone 6 Pro，如同大家所知道的，華碩ROG電競系列有ROG Phone Pro和基本的ROG Phone 6，除了最大RAM支援容量外，它們兩款的內部規格幾乎相同，ROG Phone 6最大RAM有16GB，而ROG Phone 6 Pro可以達18GB，兩款都使用Snapdragon 8+ Gen 1晶片，功能上也幾乎相同，但基本ROG Phone 6背部沒有幻視螢幕，ROG Phone 6 Pro才有。

▼ 由左至右分別為ROG Phone 3、ROG Phone 5 Pro、ROG Phone 6 Pro


ROG Phone 6和ROG 6 Pro都支援5G+5G雙卡雙待（Nano SIM卡），華碩表示在不同市場推出的ROG Phone 6 Pro在規格上會有所調整，我們猜可能在記憶體的配置上，但也有可能在顏色的選擇上。整理本篇文章時，ROG Phone 6有幻影黑和風暴白（磨砂材質），而Pro系列只會有風暴白的顏色。

先前華碩只將白色外觀保留給Ultimate系列使用，但因為玩家反應很喜歡這款顏色，所以華碩今年將此顏色設計下放出來。

回到ROG Phone 6 Pro上，與其說是不同代，倒不如說它是Phone 5 Pro的改款而已（現在各大廠手機幾乎如此，一年推出一款新機，硬體規格的升級的幅度並不是那麼大）。華碩已在電競遊戲手機設計駕輕就熟，或者說有一套自己的想法，並且一直有在為這一個產品線進行調整，讓市場持續關注，消費者也能保有新鮮感。這樣的策略看來是對的，因為一想到電競手機，大多數玩家會想到華碩的ROG Phone，因為鮮少其他手機廠商像他們家在電競的每一方這樣用心耕耘的。

例如今年的「AeroActive」散熱器可以說獲得最多關注而且大改，它首度導入致冷元件，透過P型與N型碲化鉍系列（Bismuth Telluride Based）熱電材料及導電銅電極串聯結構，在電流由電極進入熱電材料，或是由熱電材料進入電極時，透過帕帖爾效應（Peltier Effect）來做更有效的冷郤。這部份會在稍後再詳細討論。

在進入ROG Phone 6 Pro評測前，我們先來開箱看看。如同以往的ROG系列，ROG 6 Pro的開箱很有儀式感，整個盒裝是個梯形（像棱鏡形態）的設計外觀，有一個非常華麗的滑開（開啟）機制，先把盒子往側邊推滑後（可同時透過盒子外面靠近下方處的圓形具磁性的滑動鈕推動，這個磁鐵同時用來固定內部裝載手機本體的盒子），再把蓋子往上掀就能開啟包裝，並看到ROG 6 Phone Pro。


將ROG 6 Phone Pro從內盒取出後，底下還有充電器和傳輸線（在此充電器規格是歐規）。這顆支援65W的HyperCharge充電器重量意外的輕，華碩使用PD＋PPS（可編程電源）標準讓手機支援快充的規格包括5V/9V/12V/15V@3A、20V@3.25A、PPS 3.3-11V@3A、以及3.3-21V@3.25A，達到65W的最大充電。這款支援多個不同電力輸出的充電器甚至可以拿來作為一些筆電的充電器。USB Type-C對Typc-C的傳輸線是編織的。


此外盒子裡還有附「Aero Case」保護殻。至於「AeroActive Cooler 6 外掛風扇」則需要另外購買，而且只能相容於盒子裡這個「Aero Case」保護殻。

盒子裡唯一一個奇怪的東西是一張形狀奇怪的黑色塑膠卡，用途是你必須拿手機掃描上面的條碼，以作為初始化ROG AR手機體驗的一部分。