綜合基準跑分
身為電競手機的頂尖者，ROG Phone想當然爾會使用當前最新和最棒的晶片。然而由於他們的競爭者也使用相同的晶片，所以華碩還在其它方面補充來增強手機的體驗。
今年ROG Phone 6/6 Pro及時搭載高通Snapdragon 8+ Gen 1，避免去年只搭載Snapdragon 888的ROG Phone 5s因來不及搭載最新晶片，導致推出僅僅幾個月後，馬上再推出小改款搭載Snapdragon 888+的ROG Phone 5s，因而讓消費者感到困惑或不滿的情形。
所以，Snapdragon 8+ Gen 1有什麼厲害地方，以及它比標準的Snapdragon 8 Gen 1更好在哪些地方？基本上它們使用相同的核心設計和組件，但Snapdragon 8 Gen 1是由三星四奈米4LPE製程打造，在Snapdragon 8+ Gen 1高通則決定換成台積電四奈米N4製程。
如果華碩的數據是可信的，台積電的半導體製程工藝顯然有更高的功率－高達30%。
手機內部額外載板空間也讓晶片能以更高時脈運作。CPU的時脈為一核3.2 GHz Kryo Prime（Cortex-X2架構）、三核2.75 GHz Kryo Gold（Cortex-A710架構）、以及四核2.0 GHz Kryo silver（Cortex-A510架構），除了CPU時脈調高一些，顯示晶片Adreno 730的時脈能以較高的900 MHz運行。根據華碩測試數據顯示，能讓Snapdragon 8+ Gen 1的整體性能比Snapdragon 8 Gen 1多了約10%。
然而只要同樣採用Snapdragon 8+ Gen 1晶片的手機，就會有相同的硬體效能。但華碩從溫控調頻管理解決方案著手，並且從使用者角度來配置晶片的設計，這兩方面額外付出的努力使ROG Phone 6/6 Pro具有獨特的「開放性」，例如你可以調整系統各個元件的溫控調頻行為，換句話說你可以決定讓手機內部產生多高的溫度，以及要以某種性能持續運行多久。在封閉被動式或半被動式裡的溫控調節，廢熱是影響晶片性能主要因素，在AeroActive Cooler 6的幫助下，如果調整得當，你甚至可以獲得更好的峰值或是持續的性能。
接著來看一些實際的綜合基準跑分。這些測試項目包括在手機預設的「動態模式」、「X模式」、以及「X模式+」下進行的。（註：當ROG Phone 6 Pro接上AeroActive Cooler 6時才可以解鎖「X模式+」選項來替代「X模式」）。
此外我們將所有其它細部設定滑塊保留在預設值，並且在每個測試項目之間讓手機冷卻，同時手動將AeroActive Cooler 6散熱調整至最大。本篇受測的ROG Phone 6 Pro的RAM是18GB LPDDR5，容量是UFS 3.1規格的512GB。
▼ GeekBench 5 (多核心)
▼ GeekBench 5 (單核心)
上面CPU性能測出項目跑出來的結果不讓人意外，在全力加速峰值運行下，ROG Phone 6 Pro獲得的分數在圖表中皆排在三名以內。然而有一個有趣且需提出來的地方是，當「X模式」或「X模式+」這兩個性能模式關閉時，跑分掉得很明顯。這並非發生什麼錯誤或有什麼疏忽的地方導致，而是華碩調校的結果。
如同任何一款設定良好的電競手機，在性能上ROG Phone 6 Pro是設置為適合長時間玩遊戲的一台手機。基於此設計理念，ROG Phone 6 Pro在實作上並非非得讓它的晶片一開始就火力全開並使用強硬的散熱方案。相反的，它的性能會根據當前負載去做智能調節，以便盡可能在長時間內讓手機運行保持不卡頓。
在以下AnTuTu的跑分可以看到這樣的配置邏輯，AnTuTu是比較綜合型的測試項目，諸如記憶體容量、記憶體性能和GPU性能都會納入考量。有一點值得提出來提醒大家的是，在ROG Phone 6 Pro上執行AnTuTu 9時手機是以60Hz模式運行，而執行AnTuTu 8時手機就能完美地以165Hz模式運行，我們不確定這是否會影響，或對最終跑分結果產生的影響有多少。
▼ AnTuTu 8
▼ AnTuTu 9
如果你希望跑出來的測試分數可以更高，那就開啟「X模式」或「X模式+」，這兩個模式開下去之後立刻讓ROG Phone 6 Pro名列前茅。關閉它們則讓手機以較緩和的效能運行，雖然變得緩和，但運算性能仍足以順暢的運行日常任務，而且可以節省電力並讓手機工作溫度較涼爽。
與GPU相關測試項目在未開啟「X模式」時的表現與上面CPU未開啟「X模式」類似——性能緩和，但足以順暢地運行平日任務。
▼ GFX Aztek ES 3.1 High（螢幕開啟模式）
▼ GFX Aztek ES 3.1 High（螢幕關閉模式，1440p）
▼ GFX Aztek Vulkan High（螢幕開啟模式）
▼ GFX Aztek Vulkan High（螢幕關閉模式）
在上面CPU的測試項目，我們注意到基本的「X模式」性能就已經與「X模式+」相當，但在GPU項目，大部份情況下ROG Phone 6 Pro必須接上AeroActive Cooler 6然後開啟「X模式+」，此時才能獲得更高GPU性能，我們覺得這是華碩故意留一手，營造出要完全解封ROG Phone 6 Pro圖形運算性能的話，就要額外掏錢買AeroActive Cooler 6才行。
▼ GFX Car Chase ES 3.1（螢幕開啟模式）
▼ GFX Car Chase ES 3.1（螢幕關閉模式，1080p）
▼ GFX Manhattan ES 3.1（螢幕開啟模式）
▼ GFX Manhattan ES 3.0（螢幕開啟模式）
▼ GFX Manhattan ES 3.1（螢幕關閉模式，1080p）
▼ GFX Manhattan ES 3.0（螢幕關閉模式，1080p）
要說明的是，綜合基準跑分測試出來得到的分數並非代表一支手機性能的全貌。它們只是讓我們可以一種可行的和視覺化圖表方式來觀看手機在一個短時間內進行突發性運行的表現。在此可以清楚的看出華碩偏向將ROG Phone 6或6 Pro調校成讓它能長時間維持一定的性能運行，這會造成跑分軟體無法真正正確的測出這樣的設定差異。
溫控調頻（Thermal-throttling）測試
在手機上執行高負載運行測試最接近的方式是讓它執行高負載測試軟體，然後隨著測試時間推移來監測溫控調頻和性能變化。底下會列出ROG Phone 6 Pro三種性能模式的負載測試。
在未開啟「X模式」時，可以看到性能表現很平淡，這此預設模式狀態下，ROG Phone 6 Pro整體性能明顯地被刻意調降，並優先考量將降低發熱量和延長電池續航，好讓性能維持在一個穩定但較低時脈的層次。
▼ X模式關閉時的溫控調頻表現
即使在未開啟X模式，Snapdragon 8+ Gen 1仍然可以讓系統操作起來相當流暢，處理日常工作綽綽有餘。此外，上面溫控調頻性能圖表並沒有突然下墜的情形，代表在此模式下，較低性能是刻意調校出來並經過考量過的，並非因為晶片工作溫度升高而降頻的結果。另一個證據是即使執行一個小時軟體測試後，ROG Phone 6 Pro摸起來仍然是舒適，不會溫溫的。
通常玩遊戲時你才會啟用「X模式」，華碩也有明確的提到當用戶執行任何一款遊戲或是跑分軟體時，「X模式」就會自動啟用。隨著運行時間推移，此模式下的性能降幅較小。持續負載運行二十分鐘後，手機表面會變得暖烘烘，溫度已有讓人摸起來覺得不舒服程度，尤其在邊框最明顯。但對被動式散熱來說，這是盡可能地將機身內部溫度控制在一定範圍所需要付出的代價。
▼ X模式開啟時的溫控調頻表現
最後來看AeroActive Cooler 6這個主動式散熱配件對溫控調頻測試的影響，AeroActive Cooler一直以來都是ROG Phone 系列的主要配件，但今年AeroActive Cooler 6整個大改，包括在內部加入主動式帕帖爾（Peltier）冷卻元件（致冷晶片），散熱差異立即顯而易見，尤其是在手機的表面。當AeroActive Cooler 6設定在最大的「急凍模式」時，此時帕帖爾（Peltier）冷卻元件會運作起來，而且風扇轉速最強，此模式甚至會需要外接電力來運轉。做此測試時，我們是讓手機在充飽電下進行的，以消除電池充電會額外產生熱度這個變數，讓ROG Phone 6 Pro處於最佳的散熱條件。（註：AeroActive Cooler 6提供三種冷郤模式：風冷模式、酷寒模式、急凍模式）
▼ X模式+開啟，外加AeroActive Cooler 6設定在急凍模式的溫控調頻表現
X模式+開啟外加AeroActive Cooler 6設定在急凍模式的測試結果讓手機即使經過一小時的負載運行摸起來仍然相當舒服，沒有什麼地方是因為工作溫度上升而產生的熱區，而且性能也沒有什麼下降。溫度控制與性能都維持得很好這兩點是很厲害的成就，然而我們也不禁想到去年ROG Phone 5在類似的測試條件下，在搭配舊款AeroActive散熱器（沒有帕帖爾致冷晶片）時就可以讓手機不降頻的運作了。
因此，無論是調校上的差異，還是Snapdragon 8+ Gen 1晶片本身就會更熱、更難處理，都讓我們有一種感覺－與ROG Phone 5相比，ROG Phone 6/6 Pro在散熱的設計反而有些退步。不過整體來說，ROG Phone 6/6 Pro的散熱工程仍然相當厲害，是值得肯定的。
▼ 左至右依序為ROG Phone 3、ROG Phone 6 Pro、ROG Phone 5 Pro
由於內部額外的硬體元件，AeroActive Cooler的設計變得愈來「成熟」，它的設計仍然很陽剛具侵略感，並搭上大膽強烈的線條與幾何圖案塑造出遊戲風格。AeroActive Cooler6現在只靠著一個Type-C與ROG Phone 6/6 Pro的側邊連接，AeroActive Cooler6本身也預留一個Type-C孔，可插上充電線替手機充電、做HDMI輸出、或是開啟「急凍模式」時從這裡額外供電給AeroActive Cooler6。
在ROG Phone 5評測時我們有提過在ROG Phone 5手機側邊Type-C連接埠的旁邊的POGO金屬接點（5個小小的菱形金屬接點），當時幫大家分析有講到這樣的設計雖然比較好看，但會使AeroActive Cooler 5散熱器的彈簧接點比較不容易準確地對齊POGPO金屬接點，可能會遇到連線失敗狀況，甚至導致風扇的接點斷裂，建議大家初次安裝時，一定要看一下安裝說明，避免造成風扇損壞。今年的AeroActive Cooler 6則通過一個彈簧加載的閂鎖機構，它有一個可以拆卸的按鈕和閉鎖的棘輪機構，設計合身，大大改良了散熱風扇的安裝和卸載。
此外，裝上AeroActive Cooler 6後，原本ROG Phone 6/6 Pro的電源鍵會被它遮蓋掉，但在AeroActive Cooler 6對應的位置有預留一個彈性橡膠按鈕，讓你外接散熱風扇時，手機的電源按鈕仍可按壓，而不需拔下散熱風扇。AeroActive Cooler 6盒子裡有內附一個保護殻，相容於AeroActive Cooler 6。
AeroActive Cooler 6散熱風扇左右兩側各有二顆實體按鍵（白色部位，比去年AeroActive Cooler 5多兩顆），可以作為自訂AirTrigger按鈕。摸起來觸感很棒，而且是全向性的（不是只能上下左右），也就是說你基本上可以在任何想要的位置和任何想要的方向按壓它們。
AeroActive Cooler 6有自己的RGB燈光效果，發亮時會通過中間透明塑膠鏡片。當AeroActive Cooler 6上接手機後，它會使用你事先在系統燈光設定裡設定好的背部RGB燈光效果。
雖然RGB發光時這個透明塑膠鏡片看起來很炫，但我們並不喜歡透明塑膠鏡片本身，因為它很容易刮傷，一旦刮傷的痕跡變多，就無可避免看起來變醜－不過這點可以視為我們的吹毛求疵，大家參考就好。
最後，AeroActive Cooler 6底部有一個隱藏支援，可輕鬆使手機站立，觀看影片或載入遊戲時可開啟讓手機傾斜站立，但它開啟角度是固定的，無法做任何其它角度調整。
▼ AeroActive Cooler 6 結構拆解示意圖
由以上的風扇結構圖可以看出，當AeroActive Cooler 6與手機連接後，它就覆蓋在手機背部中間的「熱區」，這個區域正是手機內部中央PCB載板的位置。最靠近手機側的是導熱片（thermally conductive pad），再來是銅質導熱片（copper plate），然後疊上致冷晶片、散熱鯺片等散熱元件，最外層再加入離心風扇。然後從技術上來說，這樣的設計並非將熱氣直接從手機背面抽離，而是將外部空氣透過扇葉將氣流內送到散熱鰭片來進行散熱。這一切歸結於Peltier致冷元件（有時亦稱為TEC致冷晶片），它是一塊熱導片元件，主要利用半導體材料的Peltier效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量來精確的控制溫度並實現致冷的目的。所以AeroActive Cooler 6是透過致冷元件作主動式吸熱，然後再透過散熱元件和風扇的被動式散熱，將熱氣從TEC的放熱端移出。
▼ AeroActive Cooler 6設定
註：致冷晶片的優點包括體積小、輕量化、可靠度高、適用於極端環境、精確控溫和提供訂製設計。熱電致冷晶片屬於主動式致冷，主要利用半導體材料的Peltier效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可精確的控制溫度並實現致冷的目的。其散熱機制是因半導體材料的Peltier效應，當一對P、N型粒子（如下圖所示）連接並通以直流電時，上端面溫度將降低形成吸熱端（AeroActive Cooler 6的銅質導熱片就是貼合這一面的）；下端面溫度升高形成放熱端。當熱面溫度Th達到50℃時此溫差可超過74℃，當熱面的熱量不斷被移出時，熱量會從冷面持續被抽出。抽出的速率跟致冷晶片的功率有關，一般功率越大則速率越大。參考出處
在「Armoury Crate」裡其實AeroActive Cooler 6有自己的設定，讓用戶可以在四種操作模式中選擇，分別為「風冷（Cool）」、「酷寒（Frosty）」及「急凍（Frozen）」和「智能（Smart）」。「智能（Smart）」會自動監控溫度並決定提供多少電量給風扇及致冷晶片運轉。「風冷（Cool）」純粹使用風扇來去除熱氣，並不會用到致冷晶片。「酷寒（Frosty）」及「急凍（Frozen）」兩種模式都會用到風扇及致冷晶片，不過「酷寒（Frosty）」會以較低電流來運行致冷晶片，由於此模式下提供給致冷晶片的電力是來自於手機側邊的Type-C孔，因此華碩特別指出AeroActive Cooler 6是第一款不需透過電源線連接驅動致冷晶片的解決方案，這樣的陳述確實也是如此。因為例如小米他們家的手機也有致冷晶片這樣類似的散熱方式，但就得外接電源才行，反觀華碩的AeroActive Cooler 6只有在「急凍（Frozen）」模式下才需要外接電力。
關於這個AeroActive Cooler 6還有幾點要提出來給大家參考－風扇內搭載濕度傳感器，用來監測周圍情況並檢測是否有過多的冷凝現象，因為致冷元件運作時會很容易產生冷凝。再來，AeroActive Cooler 6的風扇運轉時很大聲，噪音很明顯，更糟的是，不論你選擇什麼風扇模式，我們測試的這台都會持續地更改其轉速，這種聲音真的會讓人分心，我們希望未來華碩或許能升級將風扇的曲線轉速調校得更好以及不那麼地強烈。
如果你想知道AeroActive Cooler 6消耗多少電量，根據Gsmarena網站表示，他們獲得華碩工程師的協助取得的數據是，光是風扇耗電約在0.7~0.8瓦，「酷寒（Frosty）」模式大約4瓦，「急凍（Frozen）」全速運轉時大約7瓦，但這只有在外接充電器的情況下才會達到。
